Augmentation du rendement des puces grâce à la mesure de la température du profil

Mesure de la température de profil pour l’assurance qualité dans la fabrication de wafers

L’assurance qualité des processus de fabrication est décisive dans l’industrie des semi-conducteurs pour le rendement des puces. Des thermocouples miniatures sont requis pour le revêtement des wafers, et assurent un revêtement uniforme à des températures de 700 °C. Le défi est d’accompagner les processus avec un maximum de capteurs, mais sans les influencer. C’est pour cela que RÖSSEL-Messtechnik a développé un wafer d’essai qui peut être équipé avec presque n’importe quel nombre de capteurs, et utilisé sous vide. Les capteurs sont installés sans colle et peuvent être redémontés et ré-étalonnés sans être endommagés – pour une qualité maximale du processus ainsi que des économies en matière de ressources et de coûts.

  • Principe applicable pour différents types de fours et tailles de wafers
  • Optimisation très précise des processus de revêtement
  • Planification de qualité et contrôle qualité durables
  • Meilleur rendement des puces
  • Outil d’étalonnage réutilisable

Le défi

Les processus de revêtement sur le wafer ont lieu à une température pouvant atteindre jusqu’à 700 °C. Pour la surveillance de la température, il faut donc utiliser des thermocouples gainés dont le diamètre est inférieur à 0,5 mm. Les paramètres de processus doivent être collectés le plus près possible du produit à revêtir (wafer) et à mettre en corrélation avec les valeurs de mesure dans l’installation. Le défi spécifique est la fixation mécanique temporaire des thermocouples sur le wafer – sans que celui-ci ne soit détruit lorsqu’ils sont retirés. Car les capteurs doivent être démontés pour l’étalonnage du wafer. Un étalonnage du wafer équipé est impossible.  

La solution

Pour le client, RÖSSEL-Messtechnik a développé un wafer d’essai sur lequel il est possible de poser temporairement presque n’importe quel nombre de thermocouples. Au lieu d’utiliser de la colle, la fixation des thermocouples est effectuée avec le même matériau que pour le wafer à revêtir. Cela a plus d’un avantage : 1. L’application sans colle permet une utilisation sous vide. 2. Un transfert direct sur le processus est possible. 3. Les capteurs peuvent être retirés sans dommages avec une méthode appropriée et peuvent ainsi être ré-étalonnés et réutilisés.

L’avantage

La mesure de température de profil avec le wafer d’essai de RÖSSEL-Messtechnik fournit une très haute précision aux clients pour les valeurs de mesure des processus. Les résultats peuvent être reproduits et sont fiables, ce qui permet d’améliorer le rendement et la qualité des wafers. Avec ce produit, le client a pu acquérir de l’expérience spécifique à l’installation pour son processus et optimiser ses processus de revêtement de manière très précise.
La possibilité de démontage sans endommagement des capteurs de RÖSSEL-Messtechnik permet de les ré-étalonner et réutiliser, que ce soit sur le même ou sur d’autres wafers. Après une procédure de nettoyage spéciale des capteurs, ils peuvent également être utilisés dans d’autres processus de revêtement. La possibilité de réutilisation des capteurs préserve l’environnement et les ressources.
Le principe peut être appliqué pour différents types de fours et tailles de wafers.

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Jörg Reichelt
Expert en semi-conducteurs
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